ស៊ីភីយូ AMD Zen 6 បានបញ្ជាក់ថាដំណើរការលើ motherboards AM5 ដែលមានស្រាប់

    ការលេចធ្លាយបានបង្ហាញថា AMD មានបំណងគាំទ្រវេទិកា AM5 តាមរយៈយ៉ាងហោចណាស់ជំនាន់ Zen 6 ។ ការមើលជាមុនថ្មីៗនៃ motherboards នាពេលខាងមុខពី Asus និង Asrock ផ្តល់នូវភស្តុតាងជាក់ស្តែងដំបូងដែលអ្នកប្រើប្រាស់ដែលមានស៊ីភីយូ Zen 4 ឬ ​​Zen 5 អាចដំឡើងកំណែទៅ Zen 6 ដោយមិនចាំបាច់ជំនួសបន្ទះរបស់ពួកគេ។

កម្មវិធីនិពន្ធ ITHome ដោយប្រើចំណុចទាញ Ruby_Rapids នៅលើ Twitter ថ្មីៗនេះបានចែករំលែកខិត្តប័ណ្ណចិនសម្រាប់ motherboard Asus B850 នាពេលខាងមុខ ដែលផ្សព្វផ្សាយយ៉ាងច្បាស់នូវការគាំទ្រស៊ីភីយូ Zen 6 ។ Infographic ផ្តល់នូវភស្តុតាងគួរឱ្យទាក់ទាញបំផុតដែលថាបន្ទះ B850 ដែលបច្ចុប្បន្នគាំទ្រ Zen 4 និង Zen 5 processors នឹងអាចប្រើជាមួយបន្ទះឈីប Ryzen ជំនាន់ក្រោយរបស់ AMD ។

វីដេអូថ្មីៗនេះនៅលើប៉ុស្តិ៍ Bilibili របស់ Asrock បញ្ជាក់បន្ថែមនូវការគាំទ្រ Zen 6 សម្រាប់ម៉ូដែល B850 ថ្មី។ ដៃគូ motherboard ផ្សេងទៀត រួមទាំង Gigabyte និង MSI ទំនងជានឹងផ្តល់ការបញ្ជាក់បន្ថែម។

AMD ពីមុនបានប្រាប់ផែនការរបស់ខ្លួនដើម្បីគាំទ្រវេទិកា AM5 រហូតដល់ឆ្នាំ 2027 ទោះបីជាព័ត៌មានលម្អិតអំពីស៊ីភីយូជំនាន់ក្រោយរបស់ក្រុមហ៊ុននៅតែមានកម្រិតក៏ដោយ។ របាយការណ៍មុននេះពីអ្នកណែនាំដ៏លេចធ្លោក៏បានស្នើថា Zen 6 នឹងដំណើរការជាមួយ motherboards AM5 ប៉ុន្តែអ្នកផលិតមិនបានបញ្ជាក់ពីភាពជាក់លាក់រហូតដល់ពេលនេះទេ។

Zen 6 ដែលគ្រោងនឹងចេញផ្សាយនៅចុងឆ្នាំ 2026 ឬដើមឆ្នាំ 2027 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្កើតនៅលើ Zen 5 ជាមួយនឹងការកើនឡើងគួរឱ្យកត់សម្គាល់។ ស្នូលបន្ថែមក្នុងមួយបន្ទះនឹងអនុញ្ញាតឱ្យស៊ីភីយូ Zen 6 កម្រិតខ្ពស់ឈានដល់ 24 cores និង 48 threads ជាមួយនឹង L3 cache ពង្រីកដល់ 48MB ។ ល្បឿននាឡិកាលំដាប់កំពូលអាចឈានដល់ចន្លោះពី 6.4GHz និង 7GHz ដែលលើសពីចំនួនអតិបរមា 5.7GHz របស់ Zen 4។

លើសពីស៊ីភីយូដែលមានរន្ធ Zen 6 នឹងផ្តល់ថាមពលដល់កុងសូល Xbox និង PlayStation ជំនាន់ក្រោយ ជាមួយនឹងប្រព័ន្ធរបស់ Microsoft ដែលមាន 10-core APU ។ ត្រកូល Zen 6 របស់កុំព្យូទ័រយួរដៃ រួមទាំង Gator Rande និង Medusa Point អាចនឹងមកដល់នៅឆ្នាំ 2027 ដោយផ្នែកក្រោយនេះគាំទ្ររន្ធ FP10 ។ ទាំងពីរប្រើប្រាស់ថ្នាំង N2P និង N3P របស់ TSMC ខណៈពេលដែលប្រព័ន្ធដំណើរការ Zen 6 desktops flagship នឹងដំណើរការលើដំណើរការ N2X កម្រិតខ្ពស់ជាងនេះ។

រឿងដែលទាក់ទង

- ម៉ាស៊ីនមេ Supermicro រងការវាយប្រហារដោយភាពងាយរងគ្រោះសំខាន់ៗ ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការវាយប្រហារមេរោគដែលមិនអាចរកឃើញបាន។

- Snapdragon X2 Elite របស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm មើលទៅល្អនៅក្នុងគំរូ CPU ដំបូង ប៉ុន្តែ Apple ទទួលបានមកុដ GPU

ផ្ទុយទៅវិញ ការជួសជុល CPU ដ៏សំខាន់បន្ទាប់របស់ក្រុមហ៊ុន Intel គឺ Nova Lake នឹងប្រើប្រាស់ថ្នាំង 18A នៅក្នុងផ្ទះរបស់ក្រុមហ៊ុន ហើយត្រូវការរន្ធ LGA 1854 ថ្មី ដោយណែនាំនូវ motherboards ស៊េរី 900 ។ បន្ទះឈីប Flagship Nova Lake-S នឹងមាន 52 cores ដែលច្រើនជាងទ្វេដងនៃចំនួនអតិបរមានៃ Arrow Lake បច្ចុប្បន្ន។